（基於半導體製冷技術的除濕裝置研製.pdf）

　　2016年第6期71

　　工業應用

　　基於半導體製冷技術的除濕裝置研製

　　郭宗坤，姚?磊，何?凱，鄧文川，李詩懷

　　（中車株洲所電氣技術與材料工程研究院，湖南株洲）

　　摘要：為改善電櫃內濕度過高、凝露等問題，研製了一種基於半導體製冷技術的除濕裝置。它使濕空氣先後

　　流經冷端散熱器和熱端散熱器進行冷凝除濕，並在熱端開有補償進風孔以提高除濕性能。通過實驗比較研究了製冷

　　片工作電壓、風量和環境溫度對除濕能力和除濕效率的影響，並對組件結構和布局、補償進風口尺寸進行了改進優化，

　　改進後的裝置在除濕性能不變的情況下，體積減小了60%。

　　關鍵詞：半導體製冷；除濕能力；除濕效率；散熱器

　　TK172A(2016)

　　中圖分類號?：文獻標識碼?：文章編號?：---

　　doi:10./j.issn.2095-3631.2016.06.014

　　DevelopmentofDehumidificationDeviceBasedonSemiconductorRefrigeration

　　GUOZongkun，YAOLei，HEKai，DENGWenchuan，LIShihuai

　　(CRRCZICResearchInstituteofElectricalTechnology&MaterialEngineering,Zhuzhou,Hunan,China)

　　Abstract:Inordertosolvetheproblemsofelectricalcabinetssuchashighhumidity,condensation,etc.,adehumidificationdevice

　　basedonsemiconductorrefrigerationwasdeveloped.Moistairflowedthroughcold-sideheatsinkandhot-sideheatsinktocomplete

　　condensationanddehumidification,andcompensationairinletwassettoimprovedehumidifyingcapacityinthehotside.Influenceof

　　thermoelectricvoltage,airvelocityandtemperatureondehumidificationcapacityandefficiencywascomparativelystudiedthrough

　　experiments.Structureandlayoutofitscomponentsandsizeofthecompensatedairinletwereimprovedandoptimized,andvolumeofthe

　　modifieddevicewasreducedby60%underthecircumstanceofunchangingdehumidificationperformance.

　　Keywords:semiconductorrefrigeration;dehumidificationcapacity;dehumidificationefficiency;heatsink

　　0?引言半導體製冷不同於傳統的壓縮製冷，無需製冷劑，