（電子材料濕熱測試之無霜高低溫濕熱試驗箱）

　　濕熱測試是產品三防（防潮、防黴、防）試驗之一，被廣泛用於電子電工技術領域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗箱是利用高溫低溫循環變化測試來評估電子元器件、半導體、IC芯片等產品對溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環變化，來測試電子、半導體、IC芯片等產品上各層不同物質之熱膨脹俘數不同，而可能引起之故障機製。

　　一、產品基本參數

　　溫度範圍：-40℃→+150℃

　　溫度波動度：≤±0.5℃

　　溫度均勻度：≤±2℃

　　升溫時間：-40℃→+150℃約55min非線性空載

　　降溫時間：+20℃→-40℃約60min非線性空載

　　濕度範圍：20%～98%R.H

　　濕度波動度：≤±2%R.H

　　濕度均勻度：≤±3.0%

　　標準負載能力：5KG鋁片，300W發熱量

　　二、為什麽要做濕熱試驗？

　　1、探索潮濕環境對產品的影響（開發、設計階段的研究性試驗）

　　2、鑒定產品的防潮性能（研製，生產階段的質量檢查或型式試驗）

　　3、評價產品在潮濕環境下使用的安全可靠性（安全或可靠性試驗）

　　三、濕熱試驗的意義

　　恒定濕熱通過先升溫再升濕（先降濕再降溫）的方法避免產生凝露，主要是通過高溫高濕環境下樣品對水汽吸附、吸收和擴散等作用，造成產品失效。

　　四、濕熱試驗的標準

　　GB-89低溫技術條件;

　　GB-89高低溫試驗箱技術條件;

　　GB-89溫熱試驗箱技術條件;

　　GB-89高溫試驗箱技術條件;

　　GR/T-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法溫度試驗設備;

　　GB/T5170.5-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法濕熱試驗設備;

　　GB2423.22-87電工電子產品基本試驗規程試驗N：溫度變化試驗方法;

　　GB2423.1-89電工電子產品基本試驗規程試驗A:低溫試驗方法;

　　GB2423.2-89電工電子產品基本試驗規程試驗B:高溫試驗方法;

　　GB2423.3-91電工電子產品基本試驗規程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法;

　　GB2423.4-91電工電子產品基本試驗規程試驗Db:交變濕熱試驗方法;

　　GB2424.1-89電工電子產品基本環境試驗規程高溫低溫試驗導則。